合肥长鑫发布了最新的招聘信息,该信息包含了全面的岗位需求和招聘细节。求职者可以通过解析这些招聘信息,了解合肥长鑫当前的人才需求、岗位要求、薪资待遇以及应聘流程等关键信息。对于有意向加入合肥长鑫的求职者来说,关注并深入研究这些招聘信息,将有助于他们更好地把握机会,提高应聘成功率。建议求职者密切关注合肥长鑫的官方渠道,以获取最新的招聘动态和机会。
本文目录导读:
合肥长鑫2024年最新招聘信息及职业发展机会
合肥长鑫存储技术有限公司,自2016年成立以来,便致力于动态随机存取存储芯片(DRAM)的研发、生产和销售,随着12英寸晶圆厂的建成投产,长鑫存储不仅在市场上占据了重要的一席之地,更在DRAM产品的研发和生产方面取得了显著成就,DRAM产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域,市场需求巨大并持续增长,长鑫存储以技术为核心,通过专用研发线的快速迭代和先进设备的工艺改进,开发出了一系列核心技术体系,致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司。
在快速发展的过程中,合肥长鑫始终重视人才的引进和培养,国际化的管理平台制定了一系列人才激励机制,为员工提供完善的培养及快速晋升通道,以及具有市场竞争力的薪酬福利待遇,本文将详细介绍合肥长鑫2024年最新的招聘信息,涵盖多个职位类别、职位要求及福利待遇,帮助求职者更好地了解长鑫存储的职业发展机会。
招聘职位概览
截至2024年11月,合肥长鑫存储技术有限公司正在招聘多个职位,涵盖半导体研发、工程技术、生产管理、质量管理、人力资源、财务等多个领域,以下是部分重点职位的介绍:
1、光刻工艺高级工程师(TD)
薪资范围:25-50K·15薪
工作地点:合肥
学历要求:硕士
工作经验:5-10年
职位描述:负责存储器研发所需的先进光刻工艺研发,制定光刻工艺的研发计划,建立并优化工艺条件,保障整体研发进度。
任职要求:硕士研究生以上学历,理工科背景,物理/光学/化工/微电子/材料等理工类相关专业;5年以上逻辑或存储半导体行业光刻领域工作经验,有研发工作经历优先;熟悉半导体工艺流程与光刻工艺,具备流畅的英文阅读和写作能力。
2、蚀刻工艺工程师
薪资范围:25-50K·15薪
工作地点:合肥
学历要求:硕士
工作经验:5-10年
职位描述:负责蚀刻工艺的研发和优化,提升产品良率和性能。
任职要求:具备蚀刻工艺领域的专业知识和实践经验,熟悉半导体工艺流程,具备团队合作精神和良好的沟通能力。
3、先进扩散制程工艺工程师
薪资范围:20-40K·15薪
工作地点:合肥
学历要求:本科
工作经验:3-5年
职位描述:负责先进扩散制程工艺的研发和优化,提升产品良率和性能。
任职要求:具备扩散制程工艺领域的专业知识和实践经验,熟悉半导体工艺流程,具备团队合作精神和良好的沟通能力。
4、光罩数据工程师(Mask Data Engineer)
薪资范围:20-40K·15薪
工作地点:合肥
学历要求:本科
工作经验:3-5年
职位描述:负责光罩数据的处理和分析,支持光刻工艺的研发和优化。
任职要求:具备光罩数据处理和分析的专业知识和实践经验,熟悉半导体工艺流程,具备团队合作精神和良好的沟通能力。
5、先进材料研发工程师
薪资范围:25-50K·15薪
工作地点:合肥
学历要求:硕士
工作经验:3-5年
职位描述:负责先进材料的研发和应用,提升产品的性能和可靠性。
任职要求:具备材料科学领域的专业知识和实践经验,熟悉半导体材料的应用和开发,具备团队合作精神和良好的沟通能力。
6、3D封装开发工程师
薪资范围:15-25K·15薪
工作地点:合肥
学历要求:本科
工作经验:3-5年
职位描述:负责3D封装技术的研发和优化,提升产品的封装密度和可靠性。
任职要求:具备3D封装技术的专业知识和实践经验,熟悉半导体封装工艺,具备团队合作精神和良好的沟通能力。
7、技术研发良率测试工程师
薪资范围:20-30K·15薪
工作地点:合肥
学历要求:硕士
工作经验:3-5年
职位描述:负责技术研发过程中的良率测试和分析,提升产品的良率和可靠性。
任职要求:具备良率测试和分析的专业知识和实践经验,熟悉半导体工艺流程和测试方法,具备
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